dor_id: 45361

506.#.#.a: Público

590.#.#.d: Los artículos enviados a la revista "Journal of Applied Research and Technology", se juzgan por medio de un proceso de revisión por pares

510.0.#.a: Scopus, Directory of Open Access Journals (DOAJ); Sistema Regional de Información en Línea para Revistas Científicas de América Latina, el Caribe, España y Portugal (Latindex); Indice de Revistas Latinoamericanas en Ciencias (Periódica); La Red de Revistas Científicas de América Latina y el Caribe, España y Portugal (Redalyc); Consejo Nacional de Ciencia y Tecnología (CONACyT); Google Scholar Citation

561.#.#.u: https://www.icat.unam.mx/

650.#.4.x: Ingenierías

336.#.#.b: article

336.#.#.3: Artículo de Investigación

336.#.#.a: Artículo

351.#.#.6: https://jart.icat.unam.mx/index.php/jart

351.#.#.b: Journal of Applied Research and Technology

351.#.#.a: Artículos

harvesting_group: RevistasUNAM

270.1.#.p: Revistas UNAM. Dirección General de Publicaciones y Fomento Editorial, UNAM en revistas@unam.mx

590.#.#.c: Open Journal Systems (OJS)

270.#.#.d: MX

270.1.#.d: México

590.#.#.b: Concentrador

883.#.#.u: https://revistas.unam.mx/catalogo/

883.#.#.a: Revistas UNAM

590.#.#.a: Coordinación de Difusión Cultural

883.#.#.1: https://www.publicaciones.unam.mx/

883.#.#.q: Dirección General de Publicaciones y Fomento Editorial

850.#.#.a: Universidad Nacional Autónoma de México

856.4.0.u: https://jart.icat.unam.mx/index.php/jart/article/view/536/532

100.1.#.a: De Luca Pennacchia, A.; Sánchez Martí­nez, M. Á.

524.#.#.a: De Luca Pennacchia, A., et al. (2007). A FPGA implementation of solder paste deposit on printed circuit boards error detector based in a bright and contrast algorithm. Journal of Applied Research and Technology; Vol. 5 Núm. 02. Recuperado de https://repositorio.unam.mx/contenidos/45361

245.1.0.a: A FPGA implementation of solder paste deposit on printed circuit boards error detector based in a bright and contrast algorithm

502.#.#.c: Universidad Nacional Autónoma de México

561.1.#.a: Instituto de Ciencias Aplicadas y Tecnología, UNAM

264.#.0.c: 2007

264.#.1.c: 2007-08-01

653.#.#.a: Solder; paste inspection; histogram comparison; FPGA

506.1.#.a: La titularidad de los derechos patrimoniales de esta obra pertenece a las instituciones editoras. Su uso se rige por una licencia Creative Commons BY-NC-SA 4.0 Internacional, https://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/4.0/legalcode.es, para un uso diferente consultar al responsable jurídico del repositorio por medio del correo electrónico gabriel.ascanio@icat.unam.mx

884.#.#.k: https://jart.icat.unam.mx/index.php/jart/article/view/536

001.#.#.#: 074.oai:ojs2.localhost:article/536

041.#.7.h: eng

520.3.#.a: El depósito de soldadura de pasta es una fase crítica en las placas de circuitos impresos (PCB por sus siglas en inglés). Se sabe que cerca del 60% de los defectos funcionales en este tipo de placas son debidos a una impresión de soldadura de pasta deficiente. De hecho, este proceso es implementado mediante software de procesamiento de imagen con su inherente alto costo computacional. En este trabajo proponemos implementar un algoritmo de comparación de imagen con un alto grado de paralelismo idóneo para ser implementado en FPGA, el cual puede ser incorporado a un sistema de inspección automático. La implementación en hardware del algoritmo nos permite satisfacer los requerimientos en tiempo demandados por la industria.

773.1.#.t: Journal of Applied Research and Technology; Vol. 5 Núm. 02

773.1.#.o: https://jart.icat.unam.mx/index.php/jart

022.#.#.a: ISSN electrónico: 2448-6736; ISSN: 1665-6423

310.#.#.a: Bimestral

264.#.1.b: Instituto de Ciencias Aplicadas y Tecnología, UNAM

doi: https://doi.org/10.22201/icat.16656423.2007.5.02.536

harvesting_date: 2023-11-08 13:10:00.0

856.#.0.q: application/pdf

245.1.0.b: A FPGA implementation of solder paste deposit on printed circuit boards error detector based in a bright and contrast algorithm

last_modified: 2024-03-19 14:00:00

license_url: https://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/4.0/legalcode.es

license_type: by-nc-sa

_deleted_conflicts: 2-0855e4d475b9bbb9d9977151ea94e2a8

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No entro en nada 2

Artículo

A FPGA implementation of solder paste deposit on printed circuit boards error detector based in a bright and contrast algorithm

De Luca Pennacchia, A.; Sánchez Martí­nez, M. Á.

Instituto de Ciencias Aplicadas y Tecnología, UNAM, publicado en Journal of Applied Research and Technology, y cosechado de Revistas UNAM

Licencia de uso

Procedencia del contenido

Cita

De Luca Pennacchia, A., et al. (2007). A FPGA implementation of solder paste deposit on printed circuit boards error detector based in a bright and contrast algorithm. Journal of Applied Research and Technology; Vol. 5 Núm. 02. Recuperado de https://repositorio.unam.mx/contenidos/45361

Descripción del recurso

Autor(es)
De Luca Pennacchia, A.; Sánchez Martí­nez, M. Á.
Tipo
Artículo de Investigación
Área del conocimiento
Ingenierías
Título
A FPGA implementation of solder paste deposit on printed circuit boards error detector based in a bright and contrast algorithm
Fecha
2007-08-01
Resumen
El depósito de soldadura de pasta es una fase crítica en las placas de circuitos impresos (PCB por sus siglas en inglés). Se sabe que cerca del 60% de los defectos funcionales en este tipo de placas son debidos a una impresión de soldadura de pasta deficiente. De hecho, este proceso es implementado mediante software de procesamiento de imagen con su inherente alto costo computacional. En este trabajo proponemos implementar un algoritmo de comparación de imagen con un alto grado de paralelismo idóneo para ser implementado en FPGA, el cual puede ser incorporado a un sistema de inspección automático. La implementación en hardware del algoritmo nos permite satisfacer los requerimientos en tiempo demandados por la industria.
Tema
Solder; paste inspection; histogram comparison; FPGA
Idioma
eng
ISSN
ISSN electrónico: 2448-6736; ISSN: 1665-6423

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